QHYCCD可根据不同应用需求，提供多种传感器拼接方案，并通过高精度机械设计、装配工艺及标定技术，实现多传感器之间的精准定位与稳定安装，为后续图像融合及数据处理提供可靠基础。
根据项目需求，可灵活选择不同尺寸、不同像素规格的CMOS传感器，构建符合应用要求的大靶面成像系统。
针对多传感器系统产生的大规模图像数据，相机可支持多种高速数据接口，包括：
结合QHYCCD自主研发的数据采集与控制平台，可实现多传感器同步采集、高带宽数据传输及稳定运行，满足高速、高分辨率成像应用需求。
根据不同项目需求，可配备高性能TEC半导体制冷系统，并结合风冷、水冷等散热方式，实现高效温度控制。
低温工作环境可有效降低暗电流及热噪声，提升长时间曝光条件下的图像质量，为科学研究及精密测量提供稳定可靠的数据保障。
QHYCCD可提供完整的CMOS拼接相机开发服务，包括：
从方案设计、样机开发到整机交付，为客户提供一站式定制解决方案。
CMOS拼接相机广泛应用于：
QHYCCD已完成多项大靶面CMOS拼接相机开发项目。
例如，基于4颗Sony IMX411传感器的2×2拼接相机方案，通过高精度机械结构、高速数据传输及高效制冷系统，实现超大视场科学成像，可应用于天文观测、遥感及工业检测等领域。
项目需求：芯片方面
基于上述需求QHYCCD采用SONY IMX411
该芯片成像区域占比，IMX411封装尺寸为75×63.6mm并且考虑芯片公差，2×2拼接的芯片封装尺寸为150.7×127.9mm。有效像素成像部分占整个封装大小比例为44.4%。整体拼接封装如下图：
